的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB
2014-12-17 14:22
的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加
2016-11-15 13:04
大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2016-10-12 13:00
是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB
2014-12-17 15:57
使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2016-10-01 15:20
大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2018-09-13 16:02
，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板
2017-02-20 22:45
，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板
2018-12-07 22:52
使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2015-12-27 10:29
使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2017-04-14 10:43
