大家好我是新人！请教诸位一个问题，请不吝指教！先谢了！问题如下：使用PROTEL99se制作PCB板时，有些导线（铜箔）因通大电流需要加宽及加厚，加宽都不是问题，主要是怎么加厚
2009-06-24 22:55
在整板铺铜是，可能由于板子形状是个不规则的，因此会为我们铺铜带来还很大的不便，所以我们要一个更快的方式在创建一个铜皮，方法如下：首先在板框层，选中板框。2.此时能够在板
2018-12-04 17:58
PCB铜皮敷铺铜超出板框，如何创建和板框一模一样的异型敷铜在整板铺铜是，可能由于板子形状是个不规则的，因此会为我们铺铜带
2018-11-07 09:48
`allegro做pcb板 先布线后铺铜 出现相同网络走线与铜皮的重叠 未合并 求解？？？`
2013-07-12 21:24
为什么我的铜皮会超出板框？？
2019-04-26 07:35
今天我在修改好pcb后铺铜后 发现有孤立铜皮存在，怎么也解决不了 系统设置里面的移除孤立铜皮的选项也打勾了 可还是解决不了问题 请各位大侠指点下谢谢
2014-11-06 16:05
我设计了一块板子，现在调试的时候发现板子的电源部分以及电源供给的板卡都有很严重的发热。现在我想知道，PCB板方面能够做哪些事情来减少板子的发热或是加快散热之类的？比如加厚铜皮
2015-12-28 19:55
大家在画电路板的时候，有没有碰到过这种情况：pcb完成后，感觉某个地方要调整布线，当你调整时，动态铜皮也跟着调整，而且给布线带来很多麻烦，如动态铜皮出现孤铜，且不容易删
2014-11-10 10:10
是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
你好， 请问为什么有的ADC采集板PCB设计中TOP层和BOTTOM层要填充GND网络铜皮，而有的就不用填充。 请问有没有关于此方面的设计案例和参考资料
2024-11-18 06:26
