了，走线距离板边就10mil啦！” 很遗憾，高速先生也没有经历过那个美好的时代，仅仅在一些上古PCB大神那里听过说一二，听完之后立马有一种心旷神怡的感觉，就像下面图片一
2019-09-17 11:43
靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需 大于0.2mm以上 ，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。02成型
2023-03-17 10:21
靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需 大于0.2mm以上 ，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。02成型
2023-03-17 10:44
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13
？PCB生产为什么要做拼板(panelization)？一般的电路板生产都会进行所谓的「拼板(Panelization)」作业，其目的是为了增加SMT产线的生产效率。PCB
2018-10-01 18:39
的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走线层的线距、焊盘、铜皮的距离关乎电气的安全间距，一般而言会考虑到线到
2022-12-15 16:09
的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走线层的线距、焊盘、铜皮的距离关乎电气的安全间距，一般而言会考虑到线到
2022-12-15 16:21
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论
2023-09-05 15:45
PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到
2022-09-01 18:25
设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制
2022-09-01 18:27
