槽液中;生产操作方面主要时打电流过大,夹板不良,空夹点,槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大,产生铜粉,掉入槽液,逐渐产生铜粒故障;物料方面主要是磷铜角磷
2018-04-19 10:10
量,测量完成后将氮磷钾数值通过485命令写进设备中去,通过该存储器把氮磷钾含量在线直观显示。 特点: 支持土壤氮磷钾存储信息采集 支持 4G cat1 通讯 支持 T
2023-06-16 10:09
请教关于“吸硼排磷”机制到底是怎么回事呢?各位大虾们,帮帮忙啊……
2011-11-23 16:55
大家说说看,电子技术中那种技术含量会高?包括arm、c51、DSP、FPGA、原理图、PCB、射频、算法等
2013-06-10 23:45
在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样,镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间,以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴,以允许在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷
2013-09-27 15:44
高频PCB线路板如何处理板面出现起泡问题 ( 以下文字均从网络转载,欢迎大家补充,指正。)高频PCB线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是高频
2023-06-09 14:44
PCB线路板电镀铜工艺简析一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27
的影响: 锰首先表现出抵消铸铁中硫的一些有害作用,因此在铸铁中含有适量的锰是有益的。一般来说,锰含量应控制在06-1.2%的范围内。 铸铁的基本元素是碳、硅、锰、磷和硫。五种元素对铸铁组织和性能
2020-11-24 15:32
,以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴,以允许在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。 硬度
2018-09-10 16:37
质量也有极大影率。 G. 此为化学镍槽其中一种配方。 配方特性分析: a. PH值影响:PH低于8会有混浊现像发生,PH高于10会有分解发生,对磷含量及沉 积速率及磷含量
2018-09-10 16:28