所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别，即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素，金属化
2019-12-17 15:15
所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工
2019-06-18 13:59
事实上，在对这种线路板材料及其微球填料进行的多项研究测试中，其中我们利用两种具有不同金属化过孔壁特征的材料，研究金属化过孔壁表面粗糙度变化对RF性能带来的各种影响对比。
2019-05-14 15:50
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一
2019-12-26 15:23
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介
2018-01-22 10:40
孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导
2019-04-18 16:52
过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。
2023-11-14 14:20
过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。
2019-01-28 09:02
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
2018-10-08 09:47
化学沉铜，是指铜离子自溶液中被还原剂还原为金属铜形成金属镀层的过程。化学镀铜是种自身催化型氧化还原反应，它不依赖被镀物体是否是金属，完全利用还原剂在催化剂的作用下引发化学反应使
2020-06-29 15:17
