对于印制电路板中热量较大的元器件或者集成电路芯片以及散热元件等，应尽量将它们靠近印制电路板的边缘，以降低热阻。在规则容许之下，风扇等散热部件与需要进行散热的元器件之间的接触压力应尽可能大，同时确认
2015-01-23 10:38
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
4.3.6 实验设计6：一个4层的PCB板与热散热过孔 为了完整性，“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层铜的几个尺寸，并再次叠层，如图8所示。结果如图13所示。 （1）单层
2023-04-21 14:51
2014-05-15 13:23
在3G市场， WCDMA 相关产品占有70%以上的份额，这些产品包括手机、数据上网卡、3G系统模块，以及各种各样配备3G通讯设备的产品(如平板电脑、电子书等)。2010年问市的最新一代WCDMA/HS
2011-07-07 15:42
器件下面添加散热过孔可以进一步改善热性能，但是再次应用边际递减规律，从而增加越来越多的散热过孔产生的显著效益很少(参见图12)。
2020-10-12 16:23
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
CONN MMCX JACK STR PCB
2023-03-23 02:45
KIT EVAL PCB FOR AD10242
2023-03-30 11:47
TTL-232R-PCB - TTL to USB Serial Converter PCB - Future Technology Devices International Ltd.
2022-11-04 17:22
