PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1
2009-05-24 22:58
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。2. 功能板的ICT可测试要求
2016-11-15 11:38
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频
2018-03-26 17:24
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求
2020-06-06 13:47
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、
2019-11-07 19:17
Pcb的哪些工艺要求会影响射频的发射距离
2019-09-28 21:39
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要
2019-05-29 06:57
`1.由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。因为CAD软件是 做设计用的，没有考虑到工艺处理中的特殊要求
2012-12-06 14:53
