层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜
2009-05-24 22:58
符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝
2017-06-21 15:28
pcb打板工艺要求
2016-12-09 15:19
PCB的中文名称为印制线路板，简称印制板，PCB是电子工业中的一个重要部件。几乎每一种电子设备的元件之间的电气互连都要使用印制板
2021-08-06 14:32
PCB板DFX工艺性要求PCB板DFX工艺性要求
2016-07-26 16:29
摘要：采用喷墨打印字符工艺技术具备不需要制作网版、生产简便、效率高、周转更快得优势，但在生产过程中会出现打印字符掉墨的品质不良。
2019-02-16 10:16
虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天
2023-02-19 10:18
本视频主要详细介绍了PCB板工艺参数，分别是线路、via过孔、PAD焊盘、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33
加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金
2017-12-19 09:52
