本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层
2018-10-16 09:45
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层
2018-09-09 09:27
电路板变形是电子产品生产过程中经常会遇到的情况，这种情况，不仅会导致电子产品功能下降，也会降低其使用寿命，降低用户体验度，给企业带来不小的麻烦。因而，减少电路板变形对企业来说非常重要。那么，在PCBA设计中如何减少电
2020-07-07 10:07
LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的
2019-10-04 17:24
科技的快速发展，电子产品也朝着高精密、小型化发展，这也导致PCB线路板组装密度增加，为了保证线路板电气性能的可靠性，需要控制好线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰、低串音及消除电磁干扰EMI。
2020-03-03 11:09
随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用，表面贴片技术也得到了快速发展，在生产过程中，针对整个生产过程的锡膏印刷也
2024-09-23 15:58 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下：
2020-01-09 11:28
随着科学技术的不断进步与发展，PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化，这就对生产有了更高的要求，换句话来说，对生产的可靠性有了更大的要求，生产过程中的可靠性高了，
2019-05-08 14:39
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种基于RFID智能电能表的生产过程监造方法。该专利由哈尔滨电工仪表研究所申请，并于2017年12月12日获得授权公告。
2018-12-20 11:46
