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缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接

2019-05-08 01:06

印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析　1、引　言　　焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和

2013-10-17 11:49

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析　1、引　言　　焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（

2013-09-17 10:37

　　焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的

2018-09-07 15:56

`SMT焊点的染色与品牌焊锡丝渗透试验随着SMT技术与一些品牌焊锡丝及元器件高密封装技术的迅速发展，很多品牌焊锡丝隐藏的焊点缺陷很难用直观的方法发现，焊点的质量与可靠性的检测试验技术必须适应这种快速

2016-05-03 17:46

PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此

2018-09-18 15:31

手工焊接培训资料焊接安全与管理 焊接流程 清洁要求 焊点可接收的条件 焊点缺陷与起因 [hide][/hide]

2009-12-05 17:25

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 编辑 印刷电路板焊接缺陷分析1、引　言　　焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子

2013-08-29 15:39

　　电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板

2020-12-25 16:13