熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB
2019-10-17 21:45
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃
2016-02-01 13:56
：此问题漏槽对于新手来说容易忘记输出槽孔层，因此在制版前必须使用DFM做可制造性检查，避免发生漏槽孔的问题。图1：漏槽孔图2：输出ROU层PCB电路
2022-09-23 10:52
则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对
2016-04-19 17:24
如何使用altium designer 绘制pcb时如何检查漏线
2019-07-24 08:38
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23
盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞
2013-11-06 11:17
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39
的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米，控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是，留在焊锡中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲，空洞
2018-03-20 11:48
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
