，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的
2018-09-05 16:38
PCB板过孔有锡珠的，按照IPC 2级标准接收是什么？ 请教大家了，谢谢！！是否有明确的规定？
2013-01-16 17:06
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查BGA焊点接面(S
2018-09-11 10:18
无铅焊锡丝的诞生与飞速发展主要是因为欧盟所颁布的一条强制性标准，RoHS标准，一般在生产过程中，如果想要达到标准需要什么要求，又变化吗，下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：（
2022-03-11 15:09
）； ⑥焊点总的体积Vt=Vpth+2Vf。 其中，R=通孔半径；h=PCB厚；；L＝元件脚截面长；W＝元件脚截面宽。图1 理想焊点中焊料体积计算示意图 那么，焊点
2018-09-04 16:31
在电子制造领域，波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装。然而，在波峰焊过程中，点拉尖现象是影响焊接质量的一个常见问题。点拉尖是指焊点上的焊料呈现乳石状或水柱形状，这种现象
2025-03-27 13:43
的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 深联电路无铅喷锡电梯板 正确的PCB焊盘设计，在贴片加工时如果有少量的
2018-09-25 11:19
1.包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密2.丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。3.板边板面：检查PCB表面是否
2014-07-04 16:22
报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹
2013-10-10 11:41
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰
2018-09-05 10:49
