4.3.6 实验设计6：一个4层的PCB板与热散热过孔 为了完整性，“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层铜的几
2023-04-21 14:51
气进行对流换热.在此过程中，热量首先从芯片通过热过孔向下传导到PCB 内部，然后才是PCB 内部的导热.所以要保证板级
2018-09-26 16:03
摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔
2018-09-26 16:22
的WEBENCH WebTHERM印刷电路板 (PCB) 散热编辑器和仿真器来创建和测试针对特定设计的散热结果。这一特性使你能够深入研究布局布线比较设计中的散热结果，从而在一开始就作出正确选择，以加快上市时间
2018-09-05 16:07
的影响比率比较小。 无论如何、铜箔的厚度越厚,热阻越低。 散热过孔 Figure 17 表示在安装了 HTSOP-J8 封装的 PCB 中，根据散热 过孔个数的不同
2024-09-20 14:07
，这正是我们所期望的结果。值得注意的是，在器件下增加越来越多的散热过孔，几乎不会增加Tj的减少。这是因为，当我们添加更多的散热过孔时，布置图的通板电导率增加。然而，同时我们也是减少器件和
2023-04-20 17:19
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
层板PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸：40x40x3mm 过孔范围：40x40mm 过孔镀铜厚度：0.025mm
2018-11-28 11:11
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系
2017-09-08 15:09
方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的
2022-05-12 11:02
