PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
发生爆板或分层失效现象。 2 典型的失效案例 由于PCB 失效的类型和原因众多，且本文篇幅有限，下面将选择几个典型爆板的案例进行介绍，重点介绍上述热分析
2012-07-27 21:05
PCB热设计目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。本文主要从减少发热元件的发热量及加快散热等方面探讨
2014-12-17 15:31
各位，我老师要我按照产品级电路板的要求画PCB，四层板，我不清楚有哪些具体的技术
2017-02-17 16:04
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布
2018-09-26 16:22
1、高发烫元器件加热管散热器、传热板当pcb线路板中有极少数元器件热值很大时（低于3个）时，可在发烫元器件上添热管散热器或导热管，当溫度还不可以降下去时，可选用带散热风扇的热管散热器，以提高排热
2021-01-19 17:03
，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。 3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤
2018-06-21 11:50
的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。3、玻纤板
2018-08-04 17:53
PCB至少应该有一层铜层，这一层铜层只能作为接地平面层使用，并且有最少的空穴和缺口。这一要求并不与良好的热设计相冲突——事实上，在PCB叠层中存在连续的铜层能提高整个
2023-04-20 16:49
