不同材质的热传导率存在着显著的差异,金属如铜和铝因其自由电子数量众多,而拥有卓越的热传导性能能够快速传递热量,相比之下,塑料和地毯等材料热传导率较低,热量在其内部传递缓慢得多。
2025-01-22 17:12
铝基板作为一个特别重要的导热材料,在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
2012-06-15 11:53
大功率LED热传导主要途径是:PN结——外延层——封装基板——外壳——空气,所以封装基板的选择对LED散热至关重要。
2023-01-04 12:06
引言 在碳化硅衬底厚度测量过程中,探头温漂会严重影响测量精度。构建探头温漂的热传导模型并进行实验验证,有助于深入理解探头温漂的产生机理,为提高测量准确性提供理论依据与技术支持。 热传导模型构建
2025-06-04 09:37 新启航半导体有限公司 企业号
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在LED芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情况,因此,提高散热性已是重要关键。
2019-09-18 16:11
当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI
2023-12-25 15:54
为了避免过于理论化,我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻,电阻的两端连接到引脚7和14
2010-06-02 18:02