。> 案例讲解问题1：Altium设计的文件槽孔放错层问题描述： 槽孔漏做，产品无法使用。原因分析： 设计工程师制作封装时漏做了USB器件的槽，在画板时发
2023-03-01 10:36
，产品无法使用。请看下图；如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。问题2：Altium设计的文件过孔0 D码；问题描述：漏过孔开路，不导电。原因
2022-09-23 10:52
扩大一定的尺寸，按照一般板厂的生产公差，建议大整体4-6mil。阻焊漏开窗的原因01输出Gerber漏开窗在设计工程师layout过程中，误操作或对Gerber文件输出
2023-01-06 11:40
PCB失效原因与案例分析
2013-08-16 16:11
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。 设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来
2022-06-01 16:07
`做回来的板如图，滴泪的地方铜都漏出来了。查看PCB文件，如果不滴泪，生成的GerBer图就不会漏铜，滴泪之后，滴泪的地方显示铜都漏出来了，没有刷漆，哪位大神指导怎么处理吗？`
2019-01-14 08:21
首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB
2013-02-19 17:30
`请问pcb漏铜有什么影响？`
2019-09-26 17:09
`请问PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07
各种电子设备在工作时都会产生热量，这些热量会导致设备内部温度迅速上升，温度过高，器件就会因过热失效，设备的可靠性也将下降。因此，对电路板进行散热处理显得十分重要。 PCB印制电路板温升因素
2016-10-01 15:20
