的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。 操作过程：手工浸
2016-11-22 22:34
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB
2019-10-17 21:45
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃
2016-02-01 13:56
板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡
2015-11-22 22:01
。4、进行退火处理为了消除元器件在生产过程中产生的应力，电子元器件厂家也有采用退火处理的方法来消除内部应力。5、热浸镀热浸镀过程内部应力较少，可以减少锡须的发生，但是这种方法多用于引脚比较大的电子元器件
2013-03-11 10:46
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB
2013-11-06 11:17
花费了1个星期的准备，录制了本套全程视频教程，主要模块时 SDRAMFLASHCPU电源讲解常见四层板的设计 BGA出现方式采用菊花链（Fly-by）拓扑结构讲解蛇形等长拓扑From to 等长
2016-08-12 17:22
漏水水浸传感器是常见的一种仪器设备，常用于机房漏水检测，漏水水浸传感器是根据光学原来来提供数据信息的，它具有准确，可靠的特点。但是漏水水浸传感器也不是只有一种，他分为接触式水
2015-01-12 11:32
和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板
2019-07-09 07:13
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
