熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB
2019-10-17 21:45
，产品无法使用。请看下图；如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。问题2：Altium设计的文件过孔0 D码；问题描述：漏过孔开路，不导电。原因分析
2022-09-23 10:52
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃
2016-02-01 13:56
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层板
2022-08-05 14:35
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层板
2022-08-05 14:59
PCB板蛇形走线有什么作用PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB
2013-08-29 15:43
0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是
2015-11-22 22:01
和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板
2019-07-09 07:13
内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。 针对上述两面原因，上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属
2016-08-04 17:25
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两
2018-01-24 10:09
