采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，
2020-02-27 11:16
作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生。
2022-10-26 10:39
电池放电时间短的可能原因有哪些？ 1. 电池未被充满电,如充电时间不够,充电效率较低等 2. 放电电流过大,致使放电效率降低从而使
2009-11-09 17:23
保护层，蚀刻后孔无铜。 4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。 5.操作不当，在微蚀过
2018-11-28 11:43
一、 PCB 板表面处理 PCB 板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，
2018-06-27 09:54
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 0 1
2022-12-01 18:55
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无
2019-10-03 09:42
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉
2019-07-30 18:08
PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数
2019-07-24 14:57
