线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB
2020-12-01 17:22
多层印制线路板沉金工艺控制浅析 随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉
2011-11-08 17:03
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺
2024-07-12 09:35
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
PCB 沉金工艺在电子制造领域占据着重要地位。它是把金属化合物借助化学还原反应，沉积于 PCB 板表面形成金属覆盖层。这
2024-12-23 15:32
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金
2011-12-22 08:45
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较
2023-01-09 09:13
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2019-10-15 14:18
