本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，
2015-11-22 22:01
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。
2019-10-17 21:45
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊
2016-08-03 17:02
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃
2016-02-01 13:56
创新快捷电路有限公司专业生产1——10层板，高精密生产，最小孔径8mil;线径4mil单双面板 5*5CM以内的， 10pcs45元/款 0.6-1.6喷锡 单双面板10*10CM以内
2012-07-13 19:41
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—
2023-03-24 16:59
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23
自 1936 年，保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术，到现在，已过去 80 余年，PCB 迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然 PCB 一般只占成品电路板
2022-06-10 16:05
、板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。3、沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏
2017-08-31 08:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45
