为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完
2016-08-03 17:02
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，
2018-11-21 11:14
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2018-09-06 10:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2018-08-23 09:27
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金
2023-04-14 14:27
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡
2011-10-11 15:19
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡
2012-10-07 23:24
沉金板VS镀金板(一)一、沉金板与镀金板的
2012-04-23 10:01
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的
2017-08-28 08:51
的喷锡工艺来说，成本比较高，如果金的厚度超过了制版厂的常规工艺，那么费用还要贵，当然如果你对板子焊接性和电性能有要求比较高就另当别论了。比如：你的电路板有金手指需要要沉
2018-07-30 16:20
