本文首先介绍了PCB高频板的定义，其次介绍了PCB高频板材的分类，最后介绍了高频高速板材材料以及选择高频高速板材的方法。
2018-05-03 16:31
当焊接PCB上的大铜排时，由于热量不均匀或其他因素，可能导致铜排和周围材料的热膨胀系数不一致，从而造成焊接区域局部热胀冷缩。这种不均匀的热膨胀和冷缩过程可能导致板材局部
2024-01-05 10:03
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘材料的热膨胀系数与基板材料的热膨胀系数不匹配，
2024-09-02 15:10
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这材质问题会比较重要。
2019-06-03 14:46
PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2019-05-24 14:37
工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4.2-5.4）且不稳定。
2019-05-22 11:05
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成
2019-04-25 18:11
哪些需要注意的呢？ 1.玻璃化转变温度（Tg） Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。 根据Tg温度，一般把
2019-11-19 09:00
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。
2023-06-09 15:49
