请问哪里有可以测试热膨胀系数的吗？
2016-03-15 19:17
本帖最后由 Angie0125 于 2016-3-14 23:45 编辑 低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉
2016-03-14 21:19
，不同材料的热膨胀系数不同。在布局设计中，考虑到不同材料的热膨胀系数，尽量减少不同材料之间的热膨胀差异，以减少板材的应力。 4.强化连接方式：加强连接点的设计，例如使用
2023-06-16 08:54
您好，请问一下AD664TE/883B（封装为44-Lead LCC）这个DA转换器引脚的热膨胀系数是多少？有没有具体的数据？
2023-12-01 07:26
/翘曲度 Z-轴热膨胀系数 吸水率 等！华强采用高标准kb建滔集团旗下的军工级A等级料(板材内有水印 "KB" 两字，防假标记）
2012-09-07 11:25
的材料的热膨胀系数不同或者板材厚度不均匀时。这种热应力可能导致板材的弯曲或翘曲，甚至会损坏PCB板上的元件或连接。界面效应：PC
2025-04-21 10:57
膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯
2014-11-07 10:11
导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高
2023-06-06 14:41
小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗
2018-09-06 16:08
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成
2010-12-17 17:18
