高频板材与普通板材是两种不同类型的板材，它们在材料、生产工艺、性能等方面都存在一定的差异。 一、材料方面的差异 高频板材的材料 高频
2024-07-10 14:37
本文首先介绍了PCB高频板的定义，其次介绍了PCB高频板材的分类，最后介绍了高频高速板材材料以及选择高频高速板材的方法。
2018-05-03 16:31
工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4.
2019-05-22 11:05
本文主要讲述了常见的开关电源拓扑结构特点和优缺点对比。 常见的拓扑结构，包括Buck降压、Boost升压、Buck-Boost降压-升压、Flyback反激、Forward正激
2022-02-15 16:40
本文主要阐述了高压贴片电容优缺点及高压贴片电容的应用。
2019-11-04 14:25
随着电子行业的兴起，电路板焊接方法也在步步的改善，相比前的浸焊技术，波峰焊作为使用遍及的种焊接技术，它到底具有什么样的优势，让波峰焊技术在电子行业中久存的呢？下面和大分享波峰焊及其浸焊的优缺点。
2020-04-15 11:41
无人机在近几年发展迅速很多领域应用到其特点，为某些行业应用打开的便捷的大门，那么无人机到底有什么优缺点呢，今天就来说说无人机的优缺点。
2020-01-29 11:17
PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢?下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。
2019-09-14 10:22
本文主要介绍了报文交换技术的优缺点_分组交换技术的优缺点。报文交换的特点，报文交换原理。报文交换是以报文为数据交换的单位，报文携带有目标地址、源地址等信息，在交换结点采用存储转发的传输方式，因而有
2018-03-14 11:43
在人工智能（AI）的广阔领域中，模型作为算法与数据之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。根据模型的大小和复杂度，我们可以将其大致分为AI大模型和小模型。这两种模型在定义、优缺点及应用场景上存在着显著的差异。本文将从多个维度深入探讨AI大模型与小模型的特点，并分析其各自的优缺点
2024-07-10 10:39
