PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍
2009-11-17 13:59
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28
进行定量，这种方法缩写为PSA。电位溶出分析法与溶出伏安法之间主要区别在于前者在溶出时没有电流流过工作电极，而后者具有背景电流，在某些情况下可能淹没溶出峰。五、电化学两种典型应用1、化学电源，又称电池
2017-10-16 10:06
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍
2019-06-11 15:23
PCB电路板常用化学药品： (1)化学药品性质： 1、硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重15℃时1.837(1.84)。在30-40℃发烟;在290℃沸腾。浓硫酸具有强烈地吸水性，因此它是
2017-12-28 11:19
化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对
2024-01-17 11:23
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝
2010-02-21 10:16
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的
2010-01-11 23:30
PCB树脂化学和胶片 1、ABS树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所
2010-01-11 23:17
