本文首先介绍了PCB高频板的定义，其次介绍了PCB高频板材的分类，最后介绍了高频高速板材材料以及选择高频高速板材的方法。
2018-05-03 16:31
EMI的传播过程主要途经三个部分，干扰源、干扰途径、接收器。干扰源可以理解成设备发现来的干扰，经过的传染途径。而对于电源
2019-03-14 14:17
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这材质问题会比较重要。
2019-06-03 14:46
PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2019-05-24 14:37
工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4.2-5.4）且不稳定。
2019-05-22 11:05
电磁干扰是电子电路设计过程中最常见的问题，设计师们一直在寻找能够完全消除或降低电磁干扰，也就是EMI的方法。但想要完全的消除EMI的干扰，首先需要的就是了解EMI是什么，它的传
2016-07-22 11:03
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB
2018-05-07 15:20
PCB板的设计中，随着频率的迅速提高，将出现与低频PCB板设计所不同的诸多干扰，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干
2019-05-31 15:34
1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板
2019-02-25 17:38
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基
2019-05-13 11:03
