现实中通常会表现为如下图所示的情况：吃锡不良的PCB板而导致PCB吃锡不良情况出现的原因
2016-02-01 13:56
一个单层板 PCB 设计中，由于制造过程中的钻孔大小不正确，导致了过孔质量不良的问题。如何避免单层板PCB上的过孔质量
2023-04-11 14:47
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都
2018-08-29 10:20
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 编辑 “手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而
2011-12-16 14:12
如何避免焊接不良问题出现在单层板PCB上呢？
2023-04-11 14:38
0.95V电源Drop ）用于ALPG-FT板的主电源DC-DC不良导致 FPGA无法运作 2.DC是1819+的，100个是非整包，SMT前在125度烘烤48小时 3.把75个不良的从
2024-01-04 07:09
的，那么pcb抄板针对五大问题有哪些对策？一、BGA焊锡空洞BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后
2017-05-24 16:35
或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。资料来自网络资源
2019-06-13 22:09
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
，把75个不良的物料拆下来，换上20+的同型号物料，有68个PCB板测试通过，剩下4个没有SMT的物料，测试正常。`
2021-02-27 19:14
