晶振，电子元器件产品的一种，晶振体积超小型薄型，高性能，低耗电，是电子产品的最佳搭档。 通常电子工程师在设计PCB的时候，一般先是按照自己的想法来设计，到PCB板成型只差晶振时，才会叫采购
2013-11-14 15:49
断路，只影响本相，其他两相电压仍保持不变，确保接在此两相上的电器设备仍能正常工作。 但是，如果三相四线中的零线因故断路后，在三相负载不对称时，则会产生变压器中性点位移，致使三相电压不平衡，即有的相电压过高，可能烧毁电器设备，有的相电压过低，电器设备无法正常使用。
2019-05-24 06:09
TD230，单电子断路器评估板。电子断路器TD230将与最少量的外部和低成本元件一起使用，以驱动一个或两个N沟道MOSFET（分别在单电源或双电源应用中），用作直流电源和设备之间的电源开关。受到保护
2019-02-18 06:54
TD230，单电子断路器评估板。电子断路器TD230将与最少量的外部和低成本元件一起使用，以驱动一个或两个N沟道MOSFET（分别在单电源或双电源应用中），用作直流电源和设备之间的电源开关。受到保护
2019-02-15 09:47
TD230，单电子断路器评估板。电子断路器TD230将与最少量的外部和低成本元件一起使用，以驱动一个或两个N沟道MOSFET（分别在单电源或双电源应用中），用作直流电源和设备之间的电源开关。受到保护
2019-02-12 09:39
特殊的工艺处理，包括防水、防尘、防震、抗冲击等。这些工艺处理不仅能够保护汽车 PCB 板的元器件和线路，而且能够有效地减少汽车电路的故障率。 4.
2023-06-25 14:23
注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯
2019-05-29 06:57
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网
2017-09-04 11:30
IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客
2017-08-23 09:16
PCB多层板等离子体处理技术等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当
2013-10-22 11:36
