在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置层与丝印放置层总是反的， 元件放置在顶层，丝印却在底层， 元件
2023-05-16 09:14
镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大
2019-04-25 17:37
电路中焊点虚焊的原因主要是在原始焊接的时候，被焊元件的管脚表面或电路板表面的氧化层未处理好，这样就极易产生虚焊；另外就是电路及元件在使用过程中由于温度高，时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候，焊点就特别容易
2019-04-22 13:55
在贴片过程中，电路板始终要保持在不翘曲、松弛和柔性低的状态，顶针板支撑的作用至为关键。这个设置在电路板下方的顶针板支撑，在有圆孔的栅格陈列式底板上，根据需要
2019-02-20 14:52
印制线路板上的元器件放置的通常顺序：放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定
2019-10-31 16:18
PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板
2020-11-10 17:27
做PCB设计的时候，Allegro放置后台元器件的方法有哪些呢？
2019-07-06 11:27
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于
2018-10-16 09:45
之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个
2018-06-24 12:16
