实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在
2023-02-16 11:13
本文开始阐述了充电时手机发烫是什么原因，其次分析了手机充电时很烫的解决办法，最后介绍了手机如何正确充电及充电注意事项。
2018-03-14 17:26
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板
2016-09-21 17:04
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
多层板中的内层板常采用实心铜板以便更好地散热。但是，由于其平面层通常位于电路板堆叠的中心位置，因此热量可能会被锁在电路板内部。那么，可以在
2023-09-14 16:01
本文开始阐述了手机发热原理，其次介绍了oppo手机发热的原因及oppo手机特别烫对的处理办法，最后介绍了防止手机异常发热的注意事项。
2018-03-13 17:25
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
在进行高速电路设计时，合理的接地设计是最有效的电磁兼容设计技术。据统计，90%的电磁兼容问题是由于布线和接地不当造成的。好的布线和接地既能够提高抗扰度，又能减小干扰发射，同时也有可能再成本较低的情况下解决许多电磁
2019-08-30 11:57
电机驱动板发烫严重是一个常见的问题，它可能由多种因素引起，包括电路设计、散热不良、负载过大等。为了解决这个问题，我们需要从多个方面入手，下面将详细阐述电机驱动板发烫严重
2024-06-03 16:20
