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  • PCBDIY绿的使用方法

    本帖最后由 lsergao 于 2013-5-15 19:23 编辑 这是我能在网上找到的唯一一个全面详细的光固化阻焊绿教程,个人感觉很好,特转帖,供新手参考。注:附件是PCB

    2013-04-05 11:00

  • PCB为什么要铜的原因

    用实心铜的PCB。2、从焊接工艺上讲,如果过波峰焊时,大面积覆铜,板子就可能会翘屈,绿甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。3、从EMC的角度讲,通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路

    2019-05-29 07:36

  • 电路设计中的PCB铜,你了解多少?

    PCB设计铜是电路设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铜,就是将PCB

    2022-11-25 10:08

  • PCB铜的原因是什么

    一般铜有几个方面原因:1、EMC.对于大面积的地或电源铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用;2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的

    2019-05-22 09:12

  • PCB之Protel 99SE铜问题总结

    一、PCB电路放置铜有什么作用?散热;屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容;提高板子强度;美观;增加被抄的难度,尤

    2014-11-18 17:27

  • PCB教程:AD *** 设置过孔盖

    PCB教程:AD *** 设置过孔盖

    2018-04-12 10:12

  • PCB铜的利弊

    都知道在高频情况下,印刷电路上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音

    2018-08-12 18:27

  • Altium Designer PCB各层有什么作用

    的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿

    2019-07-09 08:27

  • Altium在PCB上开窗步骤

    Altium中的PCB各层top paste:顶层助焊层,形状区域内,堆锡。top solder:顶层阻焊层,负片,形状区域内部不覆盖绿,外部覆盖绿

    2019-07-23 07:54

  • PCB设计关于“过孔盖”和“过孔开窗”区分

    用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿从而导致不能焊接争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!2.当你的文件

    2014-11-18 17:01