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    2009-11-17 08:53

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    2021-06-07 17:37

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  • FPGA与PCB焊接连接失效

      问题描述:   81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特

    2010-11-08 18:01

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    印刷电路被广泛使用,但由于成本和技术的原因,PCB的生产和应用存在大量的故障问题,因而导致很多质量纠纷为了找出失败的原因并找到问题的解决方案并区分责任,必须分析失败案例。

    2019-07-29 10:33

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    2023-12-29 16:01

  • FPGA与PCB焊接连接的实时如何检测失效

    随着BGA封装阵列密度的增加,焊接球的偏差变得更严格。在细间距的BGA封装中,有数以千计1.0毫米间距和0.60毫米球直径的焊接球。在这些条件下,焊盘的谐调和焊接的不充分成为焊盘的断开和部分断开的故障的主要成因。

    2019-08-16 14:02

  • PCB焊接短路时 如何进行检测详细教程

    打开计算机上的PCB设计,点亮短路网络,查看最近的网络,以及最简单的连接位置。请特别注意IC内部的短路。

    2019-07-31 08:53

  • PCB焊接部检查的四种方法介绍

    检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测,本质上在对象物面为光扩散性的情况下,这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下,这种方法不适宜。

    2019-08-12 15:36