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2013-08-28 16:57
本帖最后由 张飞电子学院郭嘉 于 2021-6-17 11:39 编辑 从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（
2021-06-17 11:37
0.6-3.2mm。这是因为汽车电子元器件的工作环境较为恶劣，所以在 PCB 板的厚度方面，汽车 PCB 板必须更加耐
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2021-08-06 08:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 分层后的图片！请教各位高手，我们公司现在从事单个元件的封装，采用的是塑料封装形式，近期遇到在封装TO-251/2外形的芯片尺寸
2011-07-31 00:07
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2010-03-29 12:32
以STM32裸机开发为例。软件分层应用层驱动层硬件层固件层①最底层为固件层，Firmware这一层通常是官方给的库，库函数对寄存器进行操作，例如：/*** @briefTransmits a
2022-01-26 07:12
