为什么要比线路的PAD大一般开窗比线路焊盘大,如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大,由于PCB生产制造的公差,就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上,所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差
2023-01-06 11:27
取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑:1、通过PCB板本身
2017-04-14 10:43
Altium中的PCB各层top paste:顶层助焊层,形状区域内,堆锡。top solder:顶层阻焊层,负片,形状区域内部不覆盖绿油,外部覆盖绿油。
2019-07-23 07:54
一共四部分 我收集的一篇文章,望对大家有所帮助。里面讲了一些芯片内部散热结构,我认为挺有用,拿出来和大家分享。(已经修正)附件4.rar.zip144.4 KB3.rar.zip512.3 KB2.rar.zip512.3 KB1.rar.zip512.3 KB
2018-11-28 09:12
来源:互联网PCB工程师每天主要就是焊板子,设计板子,以及注意板子的各个参数是否有问题,以及各种小细节。我们的主题是最重要的环节:pcb设计之散热篇。
2020-10-22 07:20
thermal resistance ZthnDatasheet valuesnMeasuring RthJA in your applicationnApplication examplesnModels and thermal analysis资料分享PCB散热
2014-12-23 10:28
开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!华强PCB对此点,再次说明如下,如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请
2014-11-18 17:01
散热器; 其他安装结构件的传导。 6.热对流 自然对流; 强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板温升的有效途径,小编认为,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖
2021-04-08 08:54
PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构,主要由基板树脂材料和铜箔组成,信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常薄,树脂层才会占据大量空间
2021-07-23 07:03
,你现在可以使用全新的WEBENCH WebTHERM印刷电路板 (PCB) 散热编辑器和仿真器来创建和测试针对特定设计的散热结果。这一特性使你能够深入研究布局布线比较
2022-11-18 06:16