时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形
2017-12-25 16:04
粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要
2019-05-29 06:57
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频
2018-03-26 17:24
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以
2017-12-23 15:10
PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义
2013-05-22 15:09
PCB外形加工培训教材外形加工包括：锣板，啤板,3V-坑,斜边,洗板[h
2009-12-10 12:08
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、PCB布局满足模块化布局要求，
2019-11-07 19:17
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键
2018-01-24 10:09
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
FPGA 四层PCB板设计图,入门级必学教程
2019-04-10 16:42
