，以此推类 六、槽孔 1.非金属化槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度 2.最小的槽孔工艺能力：如果是沉铜的槽，最小的要0.5mm;如果是非沉铜的槽，最小的要0.8mm 七、拼版
2012-08-27 10:52
时，建议板厚公差要求为±10%。六、表面工艺目前我司基本上拥有PCB行业内所有的表面工艺处理类型，以下为各种表面工艺的常
2012-01-01 17:02
请论坛里边做HDI板的大牛们推荐一下靠谱点的PCB制板厂，工艺能力要能达到3mil线宽量产没问题。首次做6层1阶HDI板
2017-02-24 15:51
类型 项目 序号 类型 华秋PCB板制程能力 基本信息 1 层数 1-20层 2 HDI 1-3阶 3 表面镀层 喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP 4 板材 FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04
。华秋PCB可满足1-3阶制造。 （HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶） 3表面镀层 1）喷锡 喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程
2023-09-01 09:51
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频
2018-03-26 17:24
1) 导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB加工设备和工艺控制水平的要求， 同时也是对PCB工厂整体管理能力和员工个人能力
2012-11-24 14:17
和批量生产中的PCB工艺问题，分析和技术积累 ；4、PCB板厂、SMT工厂工艺制程
2016-10-14 10:33
