，以此推类 六、槽孔 1.非金属化槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度 2.最小的槽孔工艺能力：如果是沉铜的槽，最小的要0.5mm;如果是非沉铜的槽，最小的要0.8mm 七、拼版
2012-08-27 10:52
时，建议板厚公差要求为±10%。六、表面工艺目前我司基本上拥有PCB行业内所有的表面工艺处理类型，以下为各种表面工艺的常
2012-01-01 17:02
目前华秋 PCB 工艺基本可以满足各行各业的产品需求，包括电源领域、航空航天、军工领域、汽车领域和焊接设备制造商等。深圳 PCB 快板厂产能达 2万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月。
2022-04-01 16:16
PCB工艺规范加工能力要求： PCB布线宽度规范 PCB过孔规
2023-08-18 15:53
类型 项目 序号 类型 华秋PCB板制程能力 基本信息 1 层数 1-20层 2 HDI 1-3阶 3 表面镀层 喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP 4 板材 FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55
pcb打板工艺要求
2016-12-09 15:19
PCB的中文名称为印制线路板，简称印制板，PCB是电子工业中的一个重要部件。几乎每一种电子设备的元件之间的电气互连都要使用印制板
2021-08-06 14:32
。华秋PCB可满足1-3阶制造。 （HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶） 3表面镀层 1）喷锡 喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程
2023-09-01 09:51
PCB板DFX工艺性要求PCB板DFX工艺性要求
2016-07-26 16:29
