`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频
2018-03-26 17:24
随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。层压，
2019-05-29 06:57
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB
2009-04-09 22:14
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键
2018-01-24 10:09
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB/FPC/RFPCB/载
2022-06-10 15:53
IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
2017-08-23 09:16
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以
2017-12-23 15:10
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
