• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • PAD敷铜时,如何将插件的铺铜间隔调整到30mil

    `PADS里面,在铺铜的时候,铜皮到插脚焊盘的距离怎样设置才不会跟默认的铺铜间隔一样?例如,我默认间隔是10mil,但我想把插件的铺铜间隔调整到30mil?可以单独设置吗?干脆直接用铜挖空区域画个圈,然后导线连接算了

    2015-03-10 11:02

  • 为什么Altium地线设置的30mil画出来是全局设置的15mil

    地线设置的30mil,怎么画出来是全局设置的15mil

    2019-09-05 01:14

  • 画SIM900A板子信号线宽10mil,电源和地线25或者30mil行吗?

    1、原子哥,自己重新画SIM900A的板子,信号线宽10mil,电源和地线25或者30mil行么?2、原子的模块上的各各线宽是多少呢?3、我是画四层,顶层和底层,还有中间VCC和GND,VCC

    2019-03-01 06:35

  • PCB覆铜的时候10mil的线都连到铜皮上了

    在覆铜的时候,10mil的线都连到铜皮上了,电源线一类的没有,比如说30mil的没有连到这上面去,求大神指导

    2019-04-12 06:36

  • 多层PCb设计——多层设计原则汇总

    拐角,不允许有尖角形式的拐角。 (3)PCB走线直接连接到焊盘的中心,与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。 (4)高频信号线的线宽不小于20mil,外部用地线环绕,与其他地线隔离。 (5)干扰

    2015-03-06 11:38

  • 为大家讲解如何设计pcb多层

    均匀分布在内、外层,这将有助于减少的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离缘的距离应大于50

    2018-09-21 11:50

  • PCB布线要求 精选资料推荐

    时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路外围,布局尽量靠近,走线圆滑、短,非直角、非T形,布线可选4~8mil,过窄会导致高频信号衰减,并降低信号之间电容性耦合。避免时钟之间、与信号之间

    2021-07-28 07:49

  • 菜鸟新人求助,L7135驱动LED5050的电路,在万用上焊出来7135不发热,PCB上却发热厉害!!!

    PCB上用的是3个7135并联起来驱动18个并联的5050贴片LED,PCB是普通的环氧树脂,不是铝基,厚度0.

    2016-09-14 11:54

  • 请问战舰开发电源线线宽是怎么设置的?

    原子哥,想问下你的战舰板子的电源线和地线的线宽是怎么设置的,我在画一款stm32的板子(可以算得上是一块小的学习吧),电源接入部分(主电源)的线宽是30mil ,而其他很多地方的电源线宽设置成了20mil的(主要是

    2019-04-02 06:36

  • 【转帖】如何设计PCB多层

    的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离缘的距离应大于50mil。4.导线走向及线宽的

    2018-08-03 16:55