，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气
2017-12-05 10:29
IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后
2017-12-05 12:29
、高湿的工作环境下的使用要求，而且能够有效地减小车辆电路的噪音和干扰。 2. PCB 厚度 汽车 PCB 板要求更加严格。普通的
2023-06-25 14:23
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16
。然而问题是很多元器件在一般条件下根本不可能存放10年。最大的难点就是湿度，它会引起两大问题：氧化和水蒸汽扩散由于元器件的表面氧化使得印刷电路板无法焊接从而导致产品彻底报废。 而元器件或印刷电路板内部
2015-07-14 09:11
光控PCB板功能：根据环境亮度变化，自动控制LED灯亮灭技术参数：电压：2-5V 电流20MA(可按要求更改）美力高东莞电子厂专业生产PCB线路
2012-09-27 17:01
以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间； 喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的
2018-09-19 15:52
。 仪表网资讯，对光学仪器而言，光学镜片定位精准，存放环境要防尘防震防潮，对环境的要求保持室温15～35℃，无直射光，无强烈的震动或连续不断地微震动，无强磁场，相对湿度40%～80%，无腐蚀性气体，或
2014-05-05 15:26
行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形，形成翘曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品阶段
2022-06-01 16:07
`CB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB光固化机，它不同于汞灯、卤素灯等PCB光固化机，PCB电路板UV机波
2013-01-16 14:54
