孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！
2020-01-08 14:38
一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。
2023-12-04 14:54
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学
2010-10-26 15:00
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。
2019-08-12 14:57
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2022-06-09 15:24
PCB板的孔除了常规的圆孔，还有一些特殊的孔设计来满足不同功能或需求。
2024-07-29 10:41
在PCB设计中，盲孔和过孔是两种常见的孔类型，它们在电路板的制造过程中起着重要的作用。 定义 盲孔（Blind Vias
2024-09-02 14:47
在PCB板的生产与组装过程中，安装定位孔是一个重要的环节。合理配置并准确安装定位孔，不仅可以提高PCB
2023-12-20 14:36
讨论印刷电路板制造时经常出现的一个话题是盲孔和埋孔。在这里，我们将讨论这些是什么以及它们如何帮助您接收符合您预期功能的 PCB 。我们将回顾盲
2020-09-21 20:09
