上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉
2019-10-03 09:42
，可能会导致孔内无法镀铜。 3. 焊接过程中的高温：在线路板的焊接过程中，高温可能会导致孔内的铜被烧掉或者蒸发掉，从而导致线路板
2023-06-15 17:01
粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状
2018-11-28 11:43
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和
2019-05-29 10:23
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高。
2019-08-27 11:35
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2020-01-08 14:38
孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，
2023-12-08 15:32
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，
2019-07-30 18:08
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2022-02-10 11:56
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现
2022-07-01 14:31
