那么渐变色是怎么做出来的呢？PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
2018-08-17 16:09
智能手机已经成为生活的必须品，甚至是一个「器官」。智能手机所承载的功能，已经足够让我足不出户即可享受吃喝玩乐
2019-02-03 12:26
微型晶体管的制造过程 1. 硅晶圆的制备 微型晶体管的制造始于硅晶圆的制备。硅晶圆是半导体制造的基础材料，通常采用高纯度的单晶硅制成。硅晶圆的制备过程包括： 硅矿石的提取和提纯 单晶硅的生长，通常采用Czochralski法（CZ法）或区域熔炼法（FZ法） 晶圆的切割、抛光和清洗 2. 光刻技术 光刻是制造微型晶体管的关键步骤之一，它涉及到使用光敏材料（光刻胶）和光源（如紫外光）来转移图案到硅晶圆上。光刻过程包括： 涂覆光刻胶：在硅晶圆
2024-10-15 14:48
PCB板的孔除了常规的圆孔，还有一些特殊的孔设计来满足不同功能或需求。
2024-07-29 10:41
通孔。PCB盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定
2019-10-18 11:53
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞
2019-06-05 10:02
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞
2019-01-22 11:18
PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造
2023-11-19 12:41
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞
2019-10-21 08:36
