进行的是仍以电化学反应为主体的表面处理工序。该工序分三段进行:第一阶段为保持铜及氧化铜组成的枝状结晶组织的粗化层。第二阶黄铜或锌做为阻挡层。具有阻挡层的铜箔在生产印刷电路的过程中，才能保证没有微粒
2018-12-21 10:49
“由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的
2019-05-29 09:40
压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更
2023-10-23 16:50
当我们的PCB设计基本完成的时候，为了表示我们的原创性，这个时候就需要在板子上加上LOGO，LOGO具有很强的识别性，对企业更是如此，下面我们就来介绍一下如何在板子
2019-10-20 09:04
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔
2018-08-22 11:01
PCB中主要使用的导体材料为铜箔，用于传输信号和电流，同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为
2024-01-20 17:24
铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和
2019-06-13 09:42
使用原理图生成PCB后，Altium Designer会自动生成一块黑色区域，还有一个在禁止布线层的方框，还有两段标注板子大小的线。下面说一下如何更改黑色区域的大小，还有如何精确确定板子尺寸，比如使其为长宽都为整数。
2019-01-02 16:27
铜箔基板(CCL)是多层印刷线路板(PCB)生产的原料之一，其产品质量严重影响着印刷线路板的优劣，因此对铜箔基板的质量检测非常重要。
2019-02-02 16:42
