熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分
2019-10-17 21:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金
2015-11-22 22:01
现实中通常会表现为如下图所示的情况：吃锡不良的PCB板而导致PCB吃锡不良情况出现的原因
2016-02-01 13:56
的，10pcs80元/款 0.6-1.6喷锡四层板 10*10CM以内的， 10pcs800元/款0.6-1.6喷锡六层
2012-07-13 19:41
烙铁头不沾锡原因分析，及烙铁头保养！造成烙铁头不沾锡的原因，烙铁头主要有下列数点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400℃时易使沾
2013-07-13 15:18
、板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。3、沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷
2017-08-31 08:45
方法，调试起来将会事半功倍。首先要大概观察一下，PCB抄板板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果
2019-12-13 16:14
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层
2016-08-04 17:25
图框将PCB图的边框套到，注意画边框的时候要用物件追踪的物件锁点，如果不画边框的话，则在描线路图的过程中图像不慎移动了，你可就难得套准了。 4. 绘制元件封装，由於我们要抄的
2017-06-22 16:52
"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温。PCB板材具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下：94HB － 94VO
2019-11-05 10:03
