当生产遇到异常情况都会实时上报，随时都能掌握机器状态。根据停机时长分成三个不同阶段，向相对应阶层人员进行手机通报，由此提高员工的警觉性，不会发生停机后无人采取行动的事情。
2018-11-22 16:35
随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。
2018-09-15 07:51
如需在论坛内发表与 RISC-V 架构相关的技术话题、分享相关技术博客等，可以点击右上方的新建话题，在类别分组选择“其他技术问题”-“ RISC-V ”；也可以直接进入该子类别后再新建话题。
2023-03-13 11:45
实际绘图过程中会有多种情况发生，例如根据以前的项目做修改应用于新的项目（主要在 PCB 中增加元器件以及添加网络标号进行连线后更新到原理图）下面就来介绍下通过修改 PCB 后
2019-08-19 10:25
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。
2021-02-11 17:48
基于Facebook中FastText的简单嵌入式文本分类器：https://github.com/apcode/tensorflow_fasttext。该项目是源于Facebook中的FastText的想法，并在Tensorflow中实施。FastText是一款快速的文本分类器，提供简单而高效的文本分类和表征学习的方法。
2018-04-16 11:39
波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良，它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短
2020-04-01 11:27
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？
2019-04-22 15:00
当PCB有大量通孔和过孔时，需要注意防止它们的反焊盘合并在一起，从而破坏信号线的电流返回路径。也就是说，在PCB完工后，你要仔细检查一下，参考平面上的避让区域有没有破坏上面信号线的回流路径。
2022-12-30 10:07
在PCBA制造过程中，由于SMT过程中的一些原因，会在PCB上留下一些不良现象，如锡珠，这是很常见的情况。锡珠是指在SMT电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些锡珠不处理
2024-11-06 16:04 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
