熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、
2019-10-17 21:45
、板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。3、沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷
2017-08-31 08:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金
2015-11-22 22:01
变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板
2020-03-05 10:31
中，所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善，因此一旦出现这一情况，工程师必须将PCB板返厂
2016-02-01 13:56
创新快捷电路有限公司专业生产1——10层板，高精密生产，最小孔径8mil;线径4mil单双面板 5*5CM以内的， 10pcs45元/款 0.6-1.6喷锡 单双面板10*10CM以内
2012-07-13 19:41
使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致
2009-03-26 21:32
`这是(NEC官方编写)改善EMC的PCB设计工作笔记，对硬件设计来说有一定参考价值，分享给大家！`
2016-11-05 17:23
镀金板与喷锡板，制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板，采用丝印线路与干膜线路
2018-01-29 10:36
和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板
2019-07-09 07:13
