熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、
2019-10-17 21:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金
2015-11-22 22:01
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗
2016-02-01 13:56
创新快捷电路有限公司专业生产1——10层板，高精密生产，最小孔径8mil;线径4mil单双面板 5*5CM以内的， 10pcs45元/款 0.6-1.6喷锡 单双面板10*10CM以内
2012-07-13 19:41
，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气
2017-12-05 10:29
镀金板与喷锡板，制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板，采用丝印线路与干膜线路
2018-01-29 10:36
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB
2013-11-06 11:17
连续稳定运行。单片机除尘控制系统，按设定程序依次打开电磁脉冲阀喷吹，压缩气体以极短促的时间顺序通过各个脉冲阀，经喷吹管上的喷咀诱导数倍喷射气量的空气进入滤袋，形成空气波
2013-01-26 09:22
和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板
2019-07-09 07:13
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
