镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板
2015-11-22 22:01
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说
2019-10-17 21:45
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉
2016-08-03 17:02
（+50），沉金（+100），OSP（+60）以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内，材料均采用建滔KB顶级板材，免费全测！(单，双面板可加急
2012-07-13 19:41
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—
2023-03-24 16:59
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃
2016-02-01 13:56
的 PCB 板，它需要符合严格的安全性、可靠性和稳定性标准。本文将会探讨汽车 PCB 板与普通 PCB
2023-06-25 14:23
（0.71-0.99mil）● 最小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀
2019-11-05 10:03
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉
2011-12-22 08:45
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温
2016-04-19 17:24
